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國產射頻前端能在5G時代彎道超車嗎?

射頻前端(RFFE)作為模擬芯片這頂皇冠上的“明珠”,如今隨著5G技術的全面鋪開,全球的市場格局正在發生悄然變化。據高通數據統計預測,三年內5G射頻前端市場復合增長率為12%,規模將達到180億美。
 
高通的高級副總裁兼總經理Christian Block認為,基于4G的5G終端設備設計復雜性增加,進一步推動了預期增長。
 
目前高通正在多條產品線中集成UltraSAW技術,包括前端模組(FEMiD)、分集模組(DRx)、Wi-Fi分離器、GNSS分離器、功率放大器模組(PAMiD)等。
 
值得注意的是,高通的UltraSAW還采用了Soitec基于Smart CutTM技術的POI襯底,與高通濾波器的設計和系統相結合,可以保證帶有多濾波器功能的多工器芯片的良率。

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